Oferta i usługi

O Fibox

Please select your region

Products and services may vary by market. Please select your region to view the products and solutions available in your area.

 

Australia

Austria

Belgium

Denmark

Finland

France

Germany

Ireland

Italy

Netherlands

Poland

Spain

Sweden

Switzerland

United Kingdom

Eastern Europe (Other)

Europe (Other)

China

South Korea

United States Americas (Other)

Africa

Middle East

EK image

EK

System EK jest idealnym rozwiązaniem do zabudowy aparatury zarówno w pojedynczych obudowach, jak i w zestawach złożonych z większej liczby obudów. Łączenie obudów możliwe jest dzięki przetłoczeniom bocznym w podstawach obudów.

Dostępne wymiary od 190*190*130 mm do 760*560*250 mm.

PC: IP 66/67; IK 08/09; NEMA Type 1, 3, 3S, 4, 4X, 6, 6P, 12; UL 746C 5V; UL 508

Zobacz akcesoria
Filtry Wyczyść wszystkie

Obszary zastosowań

Materiał

Stopień IP

Stopień IK

Filtrowanie według wymiarów

30 mm 600 mm

Szerokość (mm)

30 mm 600 mm

Głębokość (mm)

30 mm 600 mm
Filtry
EKTH 130 G
Obudowy

EKTH 130 G

2538067

Obudowa PC
Podstawa z przetloczeniami do laczeniai srubami do plyty montazowej, pokrywa z uszczelka PUR i srubami poliamidowymi.

Wymiary - 560 x 280 x 130

EKTH 130 T
Obudowy

EKTH 130 T

2538167

Obudowa PC
Podstawa z przetloczeniami do laczeniai srubami do plyty montazowej, pokrywa z uszczelka PUR i srubami poliamidowymi.

Wymiary - 560 x 280 x 130

EKTH
Obudowy

EKTH

3530132

Podstawa PC głębokości 100 mm
Podstawa do obudowy

Wymiary - 560 x 280 x 100

EKT 30-G
Obudowy

EKT 30-G

3730144

Pokrywa PC głębokości 30 mm
Pokrywa, do pokrywy, do płyty montażowej/montażu na szynie DIN

Wymiary - 560 x 280 x 30

EKT 30-T
Obudowy

EKT 30-T

3720144

Pokrywa PC głębokości 30 mm
Pokrywa, do pokrywy, do płyty montażowej/montażu na szynie DIN

Wymiary - 560 x 280 x 30

CUAL EK 562813 G 2X150mm2
Obudowy

CUAL EK 562813 G 2X150mm2

2674643

Obudowa terminala
Obudowa z zaciskami Cu/Al 2 x 5 x 25 mm2 - 150 mm2 i kołnierzami przepustów kablowych

Wymiary - 560 x 280 x 130

EKT30-GR
Obudowy

EKT30-GR

2550043

Wymiary - 560 x 280 x 30

THL24-2

THL24-2

2550022

Moduły modułowe, grauer Schraubdeckel mit zwei Sichtfenstern, moduł 4x13
Podstawa z przetloczeniami do laczeniai srubami do plyty montazowej, pokrywa z uszczelka PUR i srubami poliamidowymi. W komplecie system szyn DIN. Z okienkiem inspekcyjny...

Wymiary - 560 x 280 x 160

THL24-1

THL24-1

2550021

Modułowy Gerätegehäuse, grauer Schraubdeckel mit Sichtfenster, moduł 2x13
Podstawa z przetloczeniami do laczeniai srubami do plyty montazowej, pokrywa z uszczelka PUR i srubami poliamidowymi. W komplecie system szyn DIN. Z okienkiem inspekcyjny...

Wymiary - 560 x 280 x 160

MC EKTH 562813 T-3FSH 4x13M
Obudowy

MC EKTH 562813 T-3FSH 4x13M

2539606

Obudowa PC
Podstawa z przetloczeniami do laczeniai srubami do plyty montazowej, pokrywa z uszczelka PUR i srubami poliamidowymi. W komplecie system szyn DIN.

Wymiary - 560 x 280 x 130

TGL 24II-1
Obudowy

TGL 24II-1

901461

Pokrywa z uchylnym okienkiem inspekcyjnym
Pokrywa z okienkiem inspekcyjnym

Wymiary - 560 x 280 x 55

TGL24II-2

TGL24II-2

2550363

Wymiary - 560 x 280 x 55

EKT 30-G-3FSH
Obudowy

EKT 30-G-3FSH

3530144

Pokrywa na zawiasach PC
Pokrywa na zawiasach, do pokrywy, do płyty montażowej/montażu na szynie DIN

Wymiary - 580 x 280 x 30

EKT 30-T-3FSH
Obudowy

EKT 30-T-3FSH

3520144

Pokrywa na zawiasach PC
Pokrywa na zawiasach, do pokrywy, do płyty montażowej/montażu na szynie DIN

Wymiary - 580 x 280 x 30

EKT Akcesoria

EKTZR
Obudowy

EKTZR

3730142

Nadstawka (50 mm), dla obudów:
EKTVT
Obudowy

EKTVT

3770553

Płyta montażowa (stal ocynkowana), dla obudów:
EKV 22
Obudowy

EKV 22

3770648

Szyna DIN 35, dla obudów:
EKV 50
Obudowy

EKV 50

3770699

Szyna DIN 35, dla obudów:
DRS EKT 5628 4x13M

DRS EKT 5628 4x13M

3770206

Zestaw szyn DIN
featured image for post: Rozwiązanie wyzwania widoczności: Przedstawiamy przezroczyste drzwi ARCA

Nowości produktowe

16 mar 2026

Rozwiązanie wyzwania widoczności: Przedstawiamy przezroczyste drzwi ARCA

Szybka inspekcja. Bezpieczniejszy proces. ...