MB 10861 SET
3590861
Laippasarja tiivisteellä ja asennustarvikkeilla
Mitat - 216 x 85 x 10
Tuotekuvaus : Koko 2 sis. laipan, tiivisteen ja kiinnityssetin
Lisätieto : Sisältää laipan, tiivisteen ja asennustarvikkeet
Pakkausyksikkö : 6
Yksikkö : Kpl
EAN koodi : 6418074052438
SSTL numero : 3435247
Sähkönumero Tanska : 8212054600
Sähkönumero Ruotsi : 2650032
ETIM : EC000211
Tiiviysluokkav(IP) : IP65 | IK08
Pituus (mm) : 216
Leveys (mm) : 85
Korkeus (mm) : 10
Materiaali : Polykarbonaatti
Tiivistemateriaali : EPDM
Lämpötila °C (pitkäkestoinen) : -40 … 80
Tiiviysluokkav(IP) (EN 60529): IP65
Iskunkestävyysluokka (IK) (EN 62262): IK08
CAD-piirustukset
- FIBOX MB10861.dwg
- FIBOX MB10861.dxf
- FIBOX MB10861.step
Huomaathan, että tarvitsemme yhteystietosi, jotta voit ladata CAD-tiedostoja
MB 10861 SET
Sample image
Order symbol : MB 10861 SET
Tuote nr : 3590861
Tuotekuvaus : Koko 2 sis. laipan, tiivisteen ja kiinnityssetin
Lisätieto : Sisältää laipan, tiivisteen ja asennustarvikkeet
EAN koodi : 6418074052438
El. number :
- Suomi : 3435247
- Tanska : 8212054600
- Ruotsi : 2650032
Sisältää : Laippasarja tiivisteellä ja asennustarvikkeilla
| Mitat : | Pituus | Leveys | Korkeus |
|---|---|---|---|
| mm : | 216 | 85 | 10 |
| Materiaalit : | |
|---|---|
| Materiaali : | Polykarbonaatti |
| Tiivistemateriaali : | EPDM |
| Lämpötilat : | |
|---|---|
| Temperature °C (continuous) : | -40 … 80 |
| Luokat : | |
|---|---|
| Ingress protection (EN 60529): | IP65; |
| Iskunkestävyysluokka (IK) (EN 62262): | IK08; |
| electrical_insulation : | Ei eristetty |
| UV-kestoisuus : | - |
© Fibox Oy, Data subject to change without notice (printed: )
Uutiset
Katso kaikki artikkelit
Yritysuutiset
15 huhtik. 2026
Markus Hettig Fiboxin uudeksi koteloliiketoiminnan toimitusjohtajaksi
Fibox on nimittänyt Markus Hettigin koteloliiketoimintansa uudeksi toimitusjohtajaksi 1.4.2026 alkaen. Nimitys on osa ...
Tapahtumat
31 maalisk. 2026
Fibox Sähkö-Electricity -messuilla
Sähkö-Electricity 26- messut Sähkö–Electricity 26 on sähköalan uusi kansainvälinen ammattitapahtuma, joka järjestetään 15.–17.4.2026 Helsingin ...